海思k3v1手机（海思 k3手机与Marvell PXA310+NXP5209双核平台的手机比较）

本文目录

• 海思 k3手机与Marvell PXA310+NXP5209双核平台的手机比较
• 华为海思k3平台的ppc手机好用吗稳定性如何请详细介绍一下！
• 华为为什么给自己的芯片取名叫“麒麟”
• 海思是怎样炼成的，华为欲把麒麟打造成骁龙
• 使用华为海思K3芯片的手机有哪些啊
• 小米又要造芯，这次能不能行

海思 k3手机与Marvell PXA310+NXP5209双核平台的手机比较

主频460的肯定是上一代的处理器，省电，应该是S3C2442，S3C6400怎么也得锁频533啊。pxa270就根本和省电没关系了…性能肯定是pxa310强，但是光考虑性能是不够的，毕竟是手机…如果山寨保修的话可以买pxa310。否则就买海尔K3吧。如果是有钱，最好还是买多普达钻石，水货2300

华为海思k3平台的ppc手机好用吗稳定性如何请详细介绍一下！

K3的确是智能平台，我自己也在用。论稳定性的话还是不错的，和钻石2差不多吧。K3实际配置：CPU 416Hmz RAM：192M 其稳定性还是挺好的。最好找QVGA的屏，反应更快。

华为为什么给自己的芯片取名叫“麒麟”

没想到华为挺迷信，数字命名还忌讳4生怕坏了风水。华为如果出个低端。该用3字号命名。中国古哲学有，道生一，一生二，二生三，三生万物之说。三之意则是生生不息。

海思是怎样炼成的，华为欲把麒麟打造成骁龙

早在1991年，华为成立ASIC设计中心，可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力，这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。　　2000年前后，欧洲逐渐开始进入3G时代。2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，当时认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTTDoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。其中在日本市场的PocketWiFi最为流行，风靡一时。由此可以看出，在通信技术领域韬光养晦多年，在3G芯片深耕细作多年，海思在移动端可谓恰逢其时，开局顺利，也由此推动海思进一步向应用处理器及后续的SOC发力。　　2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，其高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。为确保客户的快速量产，海思甚至提供了全套生产测试方案。　　记得首次关注到海思移动处理器是在2012年的巴塞罗那展上，当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器，也是继NVidiaTegra3之后业界第二款四核A9处理器，同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为AscendD。当时我对这个决定还是比较意外的，一是没想到海思竟然能悄无声息地推出四核A9处理器，二是一款没有经过商用的芯片就直接给自己的主打产品使用，胆子不小。不过，华为AscendD高端智能手机自2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场，取得了不俗的业绩。可以说是市场反应直接验证了这款处理器的性能，此后的华为荣耀四核、P6也搭载了这款芯片，销量和口碑都很不错。4G爆发 竞争力显现　　2010年，美国、北欧等地区宣布进入4G时代。4G时代除了速度更快之外的一个最大特点就是频段特别复杂，纳入国际标准的就有40多个。在3G、4G芯片领域占据霸主地位的高通认为其市场地位已经稳固，客户都在求着他提供满足自己频段需求的芯片，因此重点做美国本土市场。欧洲的运营商们苦不堪言。那时华为的网络系统设备已经遍布全球。他们于是要求华为提供4G终端芯片帮助其发展用户。海思没有让欧洲大佬们失望，凭借着多年的积累和持续投入，于2010年发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，几乎与高通在美国商用的同时在欧洲商用了。　　在2012年的巴塞罗那展上，海思除了发布其四核处理器外还发布了业界首款支持3GPPRelease9和LTECat4的多模LTE终端芯片Balong710，下行速率达到150M，支持五模及国际通用频段。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市，如高端旗舰4G手机AscendD2、AscendP2等。在此，对于海思的技术实力，一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员吃惊地说：“能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且，AscendD2是NTTDoCoMo春季款中唯一支持LTECAT4的。如果仅按推出时间来评价的话，已经超过了高通。　　华为长期耕耘通信领域的技术积累再次取得了硕果，可谓吹响了进军4G的号角。相比之下，高通因为产品线太多，更要考虑使用量的问题，其LTECat4芯片要晚很多，直到2013年4月份才推出，而基于相应的数据卡和手机产品直到2013年底才上市，比海思晚了将近一年半。　　可以说，海思的竞争力在4G时期真正的发挥出了其效应，为华为终端不必考虑高通等厂商量产芯片和初期高价格的制约而率先在全球推出最高性能的产品起到了决定性作用。类似于网络侧的优势终于开始在终端侧显现。　　对于这一点，也许只有华为终端和竞争对手明白其中的道理。　　市场洗牌 高通新对手　　在2013年8月份的中国移动4G终端招标中，总共20多款终端机型，就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。而后来能第一时间满足中国移动要求的“五模十频”芯片就只有高通和海思，另外几家的产品要量产需等到今年第三季度。高通在4G时期占据先发优势，获得绝大部分份额，海思虽然份额不大，却能够紧紧跟随高通的节奏，满足运营商的各种需求，并能第一时间推出成熟商用的产品，仅凭这一点就可以让目前处在第二阵营的Marvell、联发科、博通、展讯等刮目相看，也印证了海思的实力。　　现在还不敢妄言4G时期海思是否和高通直面竞争，甚至形成双寡头竞争格局，毕竟海思还没有面向多厂商供货，一些最前沿的技术也没有披露，但从我的判断看，显然海思的威胁要远高于MTK对高通的威胁，而高通对海思的重视和关注度之高也是不争的事实。　　也正因为如此，搭载了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一经发布，就受到各方的关注，批评声和赞扬声此起彼伏，正说明海思的产品开始受到更多人的关注。从我个人的使用看，P7从使用体验讲，并不输给目前搭配高通S800系列的任何高端机型。　从ARM公开的数据可以看到，A9的性能比A7要强30%。高通自己推出的Krait架构也是基于A9架构进行增强的。多数应用实际只运行在单核或双核模式下，所以更好的单核性能显得更加重要，简单地堆上更多的弱核是没有实际价值的，仅仅用于宣称核数或跑分软件时显得更有面子。　　在巴黎举办了P7发布会后，华为消费者BG又分别与中国移动、中国联通、中国电信联合举办了相应版本的P7发布会，而5月18日举行的中国电信版的P7发布会则是压轴之作，因为海思是少数能推出满足电信极其复杂的网络要求的芯片供货商。在本次发布会上，我遇到了海思无线终端芯片的负责人胡波先生。虽然只有短短几分钟的交流，却让我们看到了麒麟Kirin更深层的内涵，以及海思独特的设计价值观。　　据胡波介绍，麒麟Kirin910T重新定义了网络连接。他说，世界上最复杂的通信环境在中国——中国移动的TD-SCDMA是中国仅有的3G网络；从中国电信CDMA到TD-LTE的演进是中国仅有的，这些海思都做到了。麒麟Kirin910T高达150Mbps的4G下载速率，支持五模通信制式及全球标准频段范围(700Mhz-2.6GHz)，完整的HiRF2.0解决方案，在世界的每个有运营商覆盖角落都可以获得强劲的信号。910T带给消费者以人为本的、流畅的用户体验，倡导性能和功耗的平衡。基于910T的P7比基于高通解决方案的手机要薄，是当前最薄的手机之一；同时具有卓越的能效比，顶尖的28nmHPM工艺，带来30%的能效比提升；单SOC智能手机解决方案，带来10%的能效比提升；其特有的低功耗控制单元，超级省电，多应用运行不会发烫，极致续航，配以大屏幕和大电池，整机体验甚至强于售价4000以上的手机。此外，对于手机来说最基本也是最重要的，是语音的品质。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各种LTE通信模式下的语音解决方案，让4G时代的通话旅程更完美。　　放眼未来 革新创世记　　由此我们可以看出，麒麟Kirin910T的爆发并非偶然，而是与其在3G/4G领域的长期积累分不开的。早在2010年，基于海思方案的全球首款LTECPE终端就成功在上海世博会上应用。2011年，基于海思方案的全球首款支持LTEFDD/TD-LTE的数据卡上市。2012年，推出全球首款LTECat4多模平台，同年全球首款LTECat4终端在日本上市。　　不仅是LTE，海思更是走在了LTE-A的前列。2013年，海思推出全球首款LTE-ACat6平台。2014年俄罗斯索契冬奥会上，基于海思平台的LTECPECat6产品助力俄罗斯第一大运营商MegaFon发布LTE-A网络。这让我们有理由相信在下一轮竞争中，海思已然超前。

使用华为海思K3芯片的手机有哪些啊

hiphone 还有一些山寨HTC和iphone的小牌子最新版的K3好像是和LG合作开发的 LG会采用

小米又要造芯，这次能不能行

《小米芯片，卷土重来》 这事儿确实不小。 熟悉小米的同学都清楚，在2017年高调公布澎湃S1芯片之后，“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一； 尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃，但经历了澎湃S2的流局，以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后，越来越多的朋友再看到“小米造芯”，心中总会泛起嘀咕： “三年之后又三年，小米造芯，到底行还是不行？” 于是，面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻，大家的困惑与好奇，可想而知。 众所周知，芯片研发，向来不是一蹴而就的简单任务，但现如今的小米，也不再是2017那个硬要逞能做大品牌，结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力，产品研发能力还是市场影响力，2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。 那么，此时此刻选择造芯，小米的到底有没有胜算？ 这个问题，很值得我们探讨一番： 造芯理论传 提起手机领域的国产芯片，华为注定是个绕不过去的话题。 作为国内最早投入自主造芯事业，且一路历经波折发展至今，直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业，华为手机芯片的发展历程，值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么，华为手机芯片到底是如何走到今天的？ 追根溯源来看，华为入局芯片研发的时间，其实要比不少朋友的印象来得更早： 1991年。 这一年，新手上路通信行业的华为，成立了ASIC（专用集成电路）设计中心； 同一年，第一颗华为自研的ASIC芯片研发成功； 从此，华为正式走上了芯片自主化的道路，ASIC设计中心，最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司： 海思。 不难想象，从研发部门一路成长为全资子公司，漫长的13年时间里，海思经历了无数的技术积累与研发沉淀；饶是如此，从海思正式成立到真正掘出第一桶金，依旧经历了整整3年时间——顺带一说，此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生，依旧是遥遥无期。 直到2009年，海思正式成立5年之后，第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而，尽管已经成功迈出了第一步，但K3V1这款划时代的产品，并没有给华为带来什么市场影响力。 个中原因，其实非常简单： 尽管以国内当时的芯片技术水准来看，K3V1的实力还算值得一看，但和已经在市场上站稳先发优势的国外同行相比，K3V1的竞争实力，完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比，初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。 最终，惨淡出局，成为了华为初试手机芯片自研的凄凉结局。 不过，海思并没有就此气馁。 在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后，重新站稳脚跟的海思，开始重振旗鼓，拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距（40nm的制程工艺落差，显而易见），但至少已经踏上了“能用”的门槛； 从此开始，海思或者说华为的自研手机芯片事业，方才正式起步——此时，距离K3V1的诞生又已经过去3年，而距离海思的成立，更是已经过去了整整8年。 至于之后发生的事，大家应该都比较熟悉了——K3V2之后，麒麟正式登场，又经过整整超过5年的连续完善，从麒麟910一直发展到麒麟980，再到2020年的麒麟9000，华为自研手机芯片终于进入了“好用”的一线水平，真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。 好了，看完华为的故事，接下来让给我们回到小米这边。 唯快不破？ “板凳要坐十年冷。” 毋庸置疑，这不仅仅是华为芯片研发的概括总结，更是华为作为高 科技 企业的核心原则。 然而，这项原则，显而易见对小米不适用： “专注、极致、口碑、快。” 早在2014年，雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。 显而易见，直到今天，这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说，2021年的小米，依旧没有脱离“在路上”的“去 探索 ”姿态。 不难理解，对于初出茅庐的创业公司来说，这种效率至上灵活多变的无定形姿态，对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友，应该都会认同。 不过，当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后，这种崇尚“船小好掉头”的互联网产品思维奏效与否，恐怕就是另一个问题了。 追热点，做爆款。 理由和解释确实有很多，但归根结底，高制程芯片研发工程的复杂本质，让各种“弯道超车”的投机取巧全无用武之地；看看华为芯片的发展史就知道，想要做出被市场和用户认可的产品，除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外，别无他法。 至于抄近道的后果，搞不出靠谱成品自然不必多说，事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段，符合预期的试制品，都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数，对于最擅长及时止损的小米来说，与其徒劳地干耗，趁早收手避免预算进一步流失，才是更符合互联网产品思维的最合理答案。 正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下，小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面，对于现如今正在追求品牌升级的小米来说，重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目，未必不是个好选择。 小米的选择 正如我们已经反复强调过很多次的那样，2021年的小米，“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头，而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始，随后公布的MIX FOLD，以及高调亮相的造车计划，已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度； 尽管过程不乏曲折反复，尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间，但至少从产品本身的设计来看，在维持互联网产品思维的同时，逐步提升技术含量的比重，已经成为生命周期进入第二个十年的小米，面向未来所规划的全新方向： 别的不说，至少从宣布小米造车的那场发布会上，我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言，能不能成先不下定论，至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身，值得我们所有人送上一份敬意。 归根结底，不管是市场发展使然，还是个人意志所致，既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路，重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标，除此之外，循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯，同样没有不被期待的理由，不是吗？ 早点长大吧，小米！我们的未来，有你更精彩！